AMD下半年推出CPU和GPU整合到一塊的APU

Win7之家（ airtaxifl.com）：AMD下半年推出CPU和GPU整合到一塊的APU

消息來源：京華時報

　　經(jīng)歷了64位、雙核、多核等各個層面的技術(shù)較量，電腦芯片領(lǐng)域最頂尖的技術(shù)軍備競賽一個新的陣地已經(jīng)形成。AMD昨天公開了最新的產(chǎn)品路線圖，其中最令業(yè)界關(guān)注的是，其把CPU和GPU整合到一塊硅片里(統(tǒng)稱為APU) ，第一個果實就要瓜熟蒂落。

　　昨天訪華的AMD高級副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout(見右圖) 透露，AMD正在全力開發(fā)的第一款APU名為LIano，下半年開始量產(chǎn)，并將于明年正式上市。據(jù)悉，LIano將采用32納米制程，主要面向筆記本電腦和臺式機電腦兩大市場。

　　對CPU我們并不陌生，而GPU指的是圖形處理器，其在電腦中的地位越來越被重視，比如玩3D游戲就離不開它。AMD早在七年前就產(chǎn)生了將兩者合而為一的想法，不過當時技術(shù)條件還不成熟。而自從三年前成功收購了全球頂級的GPU廠商ATI后，AMD就開始實現(xiàn)這一設(shè)想。

　　無獨有偶，英特爾不久前發(fā)布的全新酷睿產(chǎn)品中，其臺式機酷睿i3處理器也第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中，采用雙芯片方案。

　　Chekib Akrout強調(diào)，APU不是簡單地把兩個芯片攢一塊，而是需要克服很多技術(shù)難關(guān)。他甚至稱，目前只有AMD的融聚技術(shù)才能做到這一點。在其描述中，APU不僅需要最佳的CPU、GPU產(chǎn)品以及優(yōu)化技術(shù)，而且要用特殊的設(shè)計技術(shù)才能實現(xiàn)。

　　APU堪稱目前AMD最倚重的拳頭產(chǎn)品。去年AMD重組全球組織架構(gòu)，最大的亮點莫過于將顯示芯片與微處理器產(chǎn)品以及芯片設(shè)計工作集中于一個部門--產(chǎn)品部門，將CPU和GPU后臺打通，為融合鋪平道路。

　　APU能給消費者帶來什么呢？在其描述中，APU將帶來更強大的計算能力、更逼真的顯示效果、更小的能耗、更長的電池續(xù)航時間等等。