華擎發(fā)布4款Skylake酷睿/至強(qiáng)超頻Win7主板:非Z170芯片

2016/1/7 15:35:13    編輯:軟媒 - 晨風(fēng)     字體:【

Win7之家www.airtaxifl.com):華擎發(fā)布4款Skylake酷睿/至強(qiáng)超頻Win7主板:非Z170芯片

IT之家訊 華擎發(fā)布了4款用于Intel最新Skylake酷睿和至強(qiáng)處理器超頻的主板產(chǎn)品,不過這些產(chǎn)品采用的并非超頻常用的Z170芯片組,而是更為低端的H170和B150等芯片組,現(xiàn)在雖然不知道售價(jià),但華擎表示這些主板售價(jià)要低于低端Z170主板。

這4款主板中,有3款用于酷睿CPU,一款用于LGA 1151接口的Xeon至強(qiáng)處理器。華擎表示,為了讓這些本來并非為超頻設(shè)計(jì)的芯片組能夠擔(dān)此重任,設(shè)計(jì)人員特意做了相應(yīng)的改進(jìn),但改進(jìn)細(xì)節(jié)并沒有透露。不過可以知道的是,這些改進(jìn)必然包括解鎖電壓控制,從而能夠給CPU提供更高的電壓。

從Skylake這一代開始,Intel移除了面向普通用戶的LGA 1151 Xeon CPU芯片組支持,全部由新推出的一批服務(wù)器芯片組來代替。由于面向普通用戶的至強(qiáng)CPU是高端酷睿i7的良好替代品,華擎特意在C232芯片組主板上做了必要的改進(jìn),以便對LGA 1151 Xeon進(jìn)行超頻。

全部4款主板都采用了和低端Z170主板類似的設(shè)計(jì),支持10相數(shù)字電源設(shè)計(jì),多GPU配置。除了H170 Pro4 OC之外,其他三款主板都采用了較為高端的Realtek ALC1150聲卡芯片。H170 Performance/OC主板還采用了雙BIOS設(shè)計(jì),便于災(zāi)難恢復(fù)。(via:TomsHardware)