Win7之家（ www.airtaxifl.com）：Win7硬件：NVIDIA新Pascal顯卡工藝大提升，集170億晶體管
7月26日消息，日前，最新來自網(wǎng)上的爆料顯示，Nvidia現(xiàn)任高端顯卡的Maxwell架構GPU核心GM200的繼任者GP100已開始有蛛絲馬跡浮出水面，據(jù)稱下一代新的Pascal（帕斯卡爾）架構GPU集成的晶體管數(shù)將是現(xiàn)Titan X內部Maxwell架構的兩倍還多。
FinFET工藝下內核堆了170億晶體管
眾所周知，Nvidia GTX Titan X的大核心僅內置高達80億個晶體管，但如果消息屬實，那么Pascal核心將上升至非�？鋸埖�170億個。消息表示，Nvidia設計的新一代Pascal架構GPU將交由臺積電（TSMC）制造，不過已經(jīng)開始采用最新的FinFET 16nm工藝制程，正是得益于新工藝，GPU不僅增加了一倍的晶體管數(shù)量，而且芯片尺寸小了很多。
擁有更先進幾何布局的FinFET工藝的固有增益很高，能夠很好的控制晶體管特性。結果就是可以開發(fā)性能更好的電路，而且FinFET還有諸多的好處。例如，輸出電流較小。說實話，AMD的下一代顯卡也交由臺積電制造，并且最近臺積電可謂如魚得水，對外聲稱即將在2016年推進10nm的制造工藝，因此我們期待未來兩年內芯片新能的大幅提升。不過，在AMD和Nvidia的顯卡線路圖中，至少要等到2017年才會推出10nm工藝的GPU核心，甚至可能還會依靠14nm FinFET工藝進行過渡。
Pascal在2016年登場
除了最新工藝的Pascal架構GPU之外，Nvidia也將在新的旗艦顯卡上使用第二代高帶寬HBM顯存（目前AMD是第一代），由儲存廠商海力士提供，顯存容量可高達32GB。第二代HBM顯存每個DRAM Die容量達到8Gb(1GB)，速率也提升到了2Gbps，帶寬256GB/s，4Hi堆棧容量可達4GB，8Hi堆棧則可以達到8GB容量。
相比之下，AMD R9 Fury X使用的第一代HBM顯存每個DRAM Die的容量是2Gb，速率1Gbps，4Hi堆棧的容量是1GB。正因為第二代HBM顯存堆棧層數(shù)足夠，單顆芯片容量隨意可以堆出1GB及8GB的容量，只就算配4顆顯存芯片，其顯存容量也能輕松達到16GB、32GB，所以GP100核心旗艦配備32GB的顯存也不足為奇。
話說回來，傳聞GPU GP100核心將有兩個版本，其中一款是消費級旗艦顯卡GeForce GTX 1080，另一款為專業(yè)級顯卡，可能只有Quadro、Tesla這類專業(yè)顯卡用上32GB的大顯存。預計Nvidia將在明年第一季度召開發(fā)布會，正式發(fā)布Pascal顯卡。